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高频PCB设计的流程

  
  基于Protel99SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EMI(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。
  随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB抄板的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。
  也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB的抄板设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB抄板。本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方
  面,基于Protel99SE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。
  布局的设计
  Protel99SE虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。
  布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB抄板的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
  一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。