PCB抄板中元器件的选择

　　从安全设计的要求出发，首先是载有危险电压的安全关键件的选用。如：220V电源插座、保险丝、电源模块等一定要用通过安全认证或3C认证（中国强制认证委员会）的元器件或部件。其它的安全特低电路的IC电路的选择一般选用方式：在价格功能合适的情况下，表面贴装的SMT抄板器件优先与TTL双列直插器件，TTL器件优先于分离元器件。
　　对于IC电路的功率和IC工作的速度（开关电路上升和下降时间）只要在能满足可靠性的前提下，反对IC功率越大越好，开关速度越快越好的错误观点。因为任何事情都具有多面性，某一特性走到极端，随之将出现其它问题，如灵敏度与抗干扰性就是一对矛盾，必须兼容各设计指标，妥然解决问题。
　　电阻、电容、电感，一般也可选用SMT的、容量大的电容，可适情考虑应用其它形式器件。
　　元器件的选择要在满足功能的前题下；已提出了3个降低和缩小。
　　1，降低IC电路开关速度，减小谐波分量。
　　2，降低工作电流，减小功率。
　　3，缩小环流面积。
　　SMT器件环流面积最小最合适，且集成度高可靠性好，所以作为首选对象。图7用三种不同器件装配在同一种PCB板上测试结果。
　　第三种SMT的辐射最低。
　　小结：选用器件不主张功率越大越好，速度越快越好，而是推荐只要满足设计功能要求，采用兼容各指标的设计，且能降低成本，
　　又能完美达到设计目标，这种设计组合认为是最佳组合，当然各种不同类型、等级的机器就有不同的最佳组合。
　　印制板层次设计及布线
　　印制板布线前要正确认识电源、地线干扰及辐射情况是十分重要的，当电源、地线在瞬态出现增加或减少电流时，由于有电感和电容的作用，在电源、地线上出现干扰状况见图8电源线（VCC，ICC）、地线（Ig，Vg）噪声电压电流波形。
　　这是一个IC电路工作时的情况，当许多电路工作时，电源、地线上干扰与辐射是十分严重的。因此，复杂一些的PCB板建议用四层板抄板，它的好处是顶面、背面都可布信号线，增加了布线空间，更主要的是有了一个低阻抗的地平面和电源平面，尤其是地平面，大大地缩小了所有IC电路工作的环流面积及地线阻抗。
　　四层板原则上顶层为信号线层，第二层为直流地线层，第三层为直流电源层，第四层为信号线层。当印制板IC电路全部为开关电路或全部为模拟电路，那它们的地线不必隔离分开。有时，在直流电源层中往往有几种电源，一般都用空隙隔离方法来分割解决。当印制板抄板中出现有逻辑电路又有模拟电路的情况，通过分析，可将逻辑电路地线与模拟电路地线分区隔离（隔离带宽度>3mm）单处短接或用磁珠等方法联接取得同电位参照地。
　　当印制板中的逻辑电路与模拟电路的联线有几十根，情况非常复杂，那必须掌握它们各自要有独立的电源、地线区，又要考虑到有联结关系的IC回路，其环流面积最小的原则去
　　设计，并保证有极低阻抗的地线。
　　双层板地线设计成栅状围框形成，即在印制板抄板一面布较多的平行地线，另一面为垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来（过孔电阻要小）。
　　为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线，往往每隔1～115cm布一根地线，这样密集的地线使信号环路的面积更小，有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前，否则实现比较困难。