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采用先进的扫描工艺与软件技术相结合,克隆单,多层级PCB,各种盲埋孔高难度PCB。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
领域：
通讯类产品：VOIP、xDSL、路由器、以太网交换机、接入服务器等；
光网络传输设备：SDH、DWDM、METRO等；
无线通讯设备：GSM/GPRS、CDMA/WCDMA、无线基站设备多媒体产品；可视电话、会议电视、机顶盒等；
计算机周边：高端服务器主板（双CPU）、 Notebook 主板、普通电脑主板、内存板和其它各类PCB板卡等；
数码、消费：DVD、数码相机、手机产品、液晶电视、等离子电视、MP3/Digital Camera等；
多媒体电子设备：可视电话、会议电视；IP-TV等；
工控产品：CPCI,长卡、短卡、SOM、PC104、ETX、ATX、POS等；
办公室产品：打印机，复印机，扫描仪等；
各类IC测试板/测试平台：HP93000、J750、SC312等；
嵌入式系统：AMR7、ARM9、Intel(Marvell)等；
工业及其它：机器人、医疗器械、图像处理设备、雷达控制台、芯片测试板、各类AC、DC电源板、功能测试板等。
优势：
1.项目周期短
我们的设计团队除了拥有PCB设计经验外，还具备深厚的制造背景，可制造性设计使得我们一次做对，我们的兄弟工厂为短周期的承诺提供重要保障。
2.高品质保证
标准的设计流程，完善的质量保障体系，先进的制造与测试设备提供优秀的品质保证。
3.降低成本
平衡客户需要和制造限制，优化设计方案直接为您节省时间和金钱。
4.雄厚的技术支持
我们可以共享集团材料和制造成员在各自领域中的研究成果，为客户提供更多的价值。