IC设计业者指出，联发科应会采用平台化晶片解决方案，以吸引下游平板电脑客户，包括从核心CPU、3G等核心晶片，向外扩散到蓝芽(Bluetooth)、FM、GPS、Wi-Fi、行动电视、电源管理及触控IC等周边应用晶片一应俱全，并优先搭载Android应用软体平台，最快第3季即可量产出货，成为带动联发科业绩成长祕密武器之一。
事实上，由于联发科拥有ARM与MIPS授权CPUIP，加上平板电脑与智慧型手机核心CPU设计架构大致雷同，只有在萤幕显示解析度较有落差，而联发科本身系自多媒体晶片起家，就连3D显示技术亦已备齐，投入平板电脑开发对于联发科来说并非难事，只要内部研发团队全面启动，应该不到1年时间即可推出晶片解决方案。
值得注意的是，近期业界盛传宏达电Flyer设计团队可能飞向联发科怀抱，而从联发科成功抢下大陆白牌手机晶片市场历程来看，联发科晶片开发动作多是由?糷@路作到公板，当进入公板设计时程，便急需硬体规画及软体开发人才进场配合，因此，联发科吸纳宏达电设计团队动作，似乎透露联发科平板电脑晶片解决方案已进入最后公板设计阶段，随时都可交予两岸平板电脑客户认证，若无问题即可开始出货。
联发科总经理谢清江日前指出，内部整合蓝芽、FM、GPS及Wi-Fi功能4合1晶片预定第3季量产，成为全球仅次于博通(Broadcom)、第2家可出货4合1晶片的IC设计业者。由于博通4合1晶片成功取得不少智慧型手机及平板电脑订单，甚至连苹果(Apple)亦买帐，联发科跟进推出4合1晶片，应亦是锁定相关产品市场。
不过，由于联发科目前智慧型手机晶片解决方案布局，仍是以大陆及新兴国家市场为主，对于周边无线功能需求并不大，因此，联发科4合1晶片主要应是锁定平板电脑市场。