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PCB的“热”与“凉”

      通信行业对于PCB产品的强劲需求已确定无疑,而作为PCB原材料的覆铜板,其投资价值也随着PCB的崛起被市场所挖掘。

 

由于贸易环境的波动以及经济增速放缓对电子行业的影响,汽车及家电等电子产品的需求变弱,导致覆铜板整体市场需求下滑,部分产品的销售单价有所下降。

 

倾巢之下岂有完卵,外部经营环境的变化对多个行业造成了影响,主要有两大业务,分别是覆铜板和粘结片、以及印制线路板业务。

 

值得注意的是,虽然产品单价有所下滑,但覆铜板和粘结片业务的毛利率是上升的。毛利率提升的主要原因是原材料成本的下降以及单位制造成本控制得当,且叠加上半年有部分5G高频覆铜板产品出货。

 

打造了覆铜板的垂直供应链,与上游的原材料形成协同效应,在原材料成本的控制上更胜一筹。

 

依靠原材料的成本优势,可以将产品定位为中低端+大量出货的发展路线。这也就解释了2019年上半年时,覆铜板和粘结片业务收入仅下滑,但在销量持平的情况下却录得收入大跌,原因便在于低端产品缺乏竞争力,供需缺口收窄时,提价困难。

 

因此,热炒之下有其逻辑支撑,一是覆铜板产品高端化,满足行业未来发展的需要,技术壁垒相对较高,有望实现5G建设对高频覆铜板的国产替代二是电路板印制业务在通信行业需求的带动下实现收入快速增长。

 

易博PCB抄板部门,可以在有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单 (BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。

 

 

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