pcb抄板及ic解密技术案例--金相显微镜

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特点

XLE-3大平台金相显微测量分析系统是从SJ2008基础上改进而成的。它包括数码金相显微镜及高级图像测量分析软件.系统集成了传统目视与现代影像功能，它拥有内置高亮度可持续调节的同轴光，.254mmx254mm大范围载物移动平台，高达400X－4000X的电子放大倍率和40 X－400 X的光学放大倍率, ±300纳米测量精度，使成像更加清晰可见.专业开发高级图像测量分析软件,能够快速精确的捕捉各种图像,具有图像测量、管理及处理等功能.产品适用于IC芯片、PCB覆铜板、液晶屏导电离子的检测和工矿、科研,教学等单位研究和观察等.尤其对于细小颗粒、粉末试样、大批金相和大面积硅片的检测,可得到完美的图像效果. 本产品是经济普及型亚纳米级测量产品,比同类产品具有优越的性价比.

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