方法注意事项：
1、剪接法：
适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；
不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；
注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。
2、改变孔位法：
适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；
不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。
3、晾挂法：
适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；
不适用：已变形的底片。
注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
4、焊盘重叠法：
适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；
注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。
5、照像法：
适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。
不适用：底片长宽方向变形不一致。
注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。