pcb抄板工艺内部缺陷分析

    内部缺陷（工艺缺陷）分析的目的6100是检查和确认样品内部的材料性质、设计、结构和工艺制造上出现错误的迹象以及与失效有关的异常现象和缺陷。pcb抄板内部缺陷检查的设备包括立体显微镜，金相显微镜、扫描电子显微镜、附带的摄影装置等。在检查过程中，应从样品的结构、材料、工艺诸方面对其质量作出评价，同时还要检查异物、沾污、电和热的损伤、裂纹（如龟裂或断裂）以及镀层的质量。内部缺陷（工艺缺陷）分析主要包括以下几方面：
    ①工艺质量的判断和缺陷的分析。
    ②键合、组装、结构缺陷的分析。
    ③金属化、膜块元件缺陷的分析。
    ④多余物、外来沾污物的分析。
    ⑤开封后的电特性分析。
    尽管有些内部缺陷（工艺缺陷）是由于工艺过程不严造成的，但作为设计者就要根据出现缺陷的情况提出工艺控制要求，在设计文件、工艺文件中加以规定。