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你不可不知的PCB拼板常识
[日期:15-07-03] [来源:http://www.pcb-sz.com/] [作者:admin] [热度:]

  在PCB抄板、PCB设计,到最后进行PCB量厂的时候,PCB拼板也是一件非常重要的事,这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。
  PCB拼板工艺要求:
  1、对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况(至少一边不掏空)
  否者SMT机器的定位锤无法定位照成无法打贴片请大家注意PCB拼板工艺要求
  2、对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)
  PCB拼板规范及标准的主要内容:
  1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
  2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板
  3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
  4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间
  5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行
  6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺
  7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
  8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
  9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
  10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
  PCB拼板其他注意事项:
  1、PCB在拼板时要注意留边和开槽。
  留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把PCB板拆分开来。留边的工艺要求一般在2-4MM,元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层,或者材料层,具体跟PCB厂家商定,进行处理加工,设计人员进行标示就可以了。PCB拼板是为了方便生产,提高工作效率,你可以自行选择。
  2、v型槽和开槽都是铣外型的一种方式。
  在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板。根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种方式,v-cut需要走直线,不适合尺寸不一的四种板子。
  3、拼版要求
  一般是不超过4种,每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同,另外与厂家工程师协商,达成最合理的拼版方案。
  拼板就是为了节省成本,如果生产工艺比较复杂,批量较大建议单独生产,拼板还要承担废品率10%-20%不等。

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