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选择PCB微切片树脂基准

一、低峰值温度


 

  峰值温渡过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发烧,如温度太高,粘度会增加,影响渗透渗出微孔。


 

  二、低收缩率


 

  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。


 

  technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。


 

  三、低粘度


 

  混合树脂具有低的粘度,则活动性好,有助于树脂渗透渗出进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。


 

  四、透明度


 

  操纵者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的正确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。


 

  五、强度


  树脂具有好的强度有助于脱模,以及操纵过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。


 

  六、五气泡


 

  树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是分歧格的。气泡在显微镜下为玄色,遮盖需要检测的区域。