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PCB板打样中常见的技术参数

  1、 过孔(Via):过孔的作用是完成PCB两个面上导线的电气连接。过孔通常的尺寸为:内径23mil,外径33mil。厂家推荐尺寸为外径比内径大12mil,但根据厂家的生产能力,10mil也可以做到。为了防止过孔与其他线路因连锡而短路,在加工时会要求加工商对过孔处涂覆阻焊剂,即绿油处理。过孔在完成连接的同时,也给线路引进了额外的电感,在高频电路时应当减少过孔的使用。由于过孔的体积以及内表面处理限制,在大电流应用中应当考虑过孔的尺寸。
  2、 焊盘(Pad):焊盘的作用是固定元器件。插件元件的焊盘大小应当考虑对应器件的管脚粗细,焊盘内径应当大于管脚直径,同时留足一定裕量,太小则容易导致管脚插入困难,或者维修二次焊接时困难;太大则造成焊料的浪费。外径则应当考虑有足够的锡固定引脚,防止虚焊。贴片器件的焊盘应当考虑尺寸精度,以及焊接的难易度。
  3、 导线(Track):导线的作用是完成器件连接的连接。导线的宽度由具体功能决定,同时为了保证生产厂家的成品率,不应当太细。为了方便设计,应当固定采用几个线宽,防止走线过程中线宽突变,同时保证线路的一致、美观。常用线宽为:信号线在9mil,12mil,16mil,电源以及大电流走线一般有24mil,36mil,56mil,64mil,72mil和100mil。
  4、 标识(Designator):标识是元器件的编号,目前我公司的元器件编号采用器件类型简称+3位数字的形式,如IC类:U201,U204,三极管类:T201,T301,电容类:C102,C301。详三位数字的第一位数字表示功能模块,如电源部分,MCU部分,RS485部分,计量部分等。后两位数字代表器件编号。
  5、 覆铜层(Polygon):覆铜层一般为大面积的铺地,除了起到地网络连通的作用,还起到为系统提供一个稳定可靠的地平面,吸收外界干扰以及遏制系统内噪声。
  6、 禁止布线层(Keepout layer):禁止布线层的作用与其名称一样,作用就是设置器件允许布线的范围。在大部分教材中,机械层(Mechanical layer)是用来决定PCB外框形状的,但机械层并不能阻止布线,因此机械层必须与禁止布线层同时使用。在现在的设计中一般不使用机械层,直接使用禁止布线层,厂商也会自动以此为板框尺寸。
  7、 顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay):顶层丝印层和底层丝印层俗称白油层,是印制各中参数信息的层面。标识和版号等信息通常全部印制在这一层里。在该层中注意的问题是字符字体,目前我公司使用的字体为Sans Serif,虽然这种字体比Serif字体较不美观,但在小字体时可以保证丝印字体清晰。
  8、 规则(Rules):规则是用来设置PCB绘制的依据,我们可以通过设置规则来让软件帮助我们更好的检测设计中的问题,及时发现和处理各项违规的地方。常用的规则设置有:
  A、 间隙(Clearance):该参数设置导线间的距离,在通常设置中,信号导线与导线之间的间距应当大于最小导线宽度,而覆铜层的间隙宽度应当做到最小15mil。
  B、 宽度控制(Width Constraint):宽度设置控制最小和最大的导线宽度,我们一般较为关心最小宽度的设置。
  C、 过孔设置(Routing Via Style):用来设置最大和最小过孔宽度,我们一般较为关心最小过孔内径和外径。
  D、 敷铜连接方式(Polygon Connect Style):敷铜连接方式决定了敷铜与管脚连接的形式,通常使用十字形连接,连接线宽为24mil。