分析印制电路中板子金属表面润湿性差的原因

印制电路中板子金属表面润湿性差
　　原因：
　　（1）助焊剂不适当
　　（2）阻焊剂的残留物
　　（3）铜表面被污染
　　（4）焊料成份不当，特别是铜含量超标
　　解决方法：
　　（1）检查并更换。
　　（2）加强网印或帘涂工序的质量控制。
　　（3）加强热风整平前处理工艺控制，避免铜表面再污染。
　　（4）定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时应进行更换。