2008年的半导体设备销售额降幅创下了自1991年以来的最大值，为31%。而看看今年的数据，今年的销售总额将会达到163亿美元，比上一年增长了46%。根据SEMI的估计，明后两年将分别增长53%达到245亿美元和28%达到312亿美元。
　　SEMI表示，芯片设备市场将会迎来它的超高速的增长。
　　SEMI总裁兼CEO迈尔斯(StanleyMyers)表示：“自景气触底后，全球半导体设备市场大有起色。我们预期，未来两年的销售额均能以双位数增长。”
　　SEMI预测指出，产值最高的晶圆制程设备，今年销售额将下滑46%至120亿美元；2010年预估反弹54%，2011年再增长28%至236亿美元。
　　后端的装配及封装设备，今年销售额将衰退33%至14亿美元，2010-2011年则将连续增长至24亿美元。
　　测试设备方面，今年销售额将遽降55%至16亿美元。连续增长两年后，至2011年预估将达33亿美元。
　　2009年所有类别的晶圆设备销售均萎缩。SEMI表示，推动2010年增长的关键驱力，在于NAND闪存业者，以及晶圆制造与封装测试的外包厂。
　　中国大陆与欧洲市场2010年预计持平，为18.7亿美元。
　　若按地域区分，中国台湾地区明年将成为最大的半导体设备市场，销售额预估59.2亿美元。韩国、北美与日本紧随在后，分别预估为44.7亿美元、44.1亿美元以及36.4亿美元。