真空包装机抄板及产品的全套克隆案例实例

　　易博反向技术研究中心自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。
　　本真空包装机具有真空、封口、印字、冷却一次完成之功能，用于食品、药品、化工、电子元件等产品真空，可使产品防腐氧化霉变，防腐防潮、保质保鲜、延长产品储存期限。
　　产品说明：日韩领先技术集真空、封口、充气多种功能于一体。
　　封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。
　　不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。
　　更具有充气功能，可为包装袋内充入所需要的气体
　　适用范围：适用于电子产品,如半导体，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击．
　　技术参数：
　　型        号           VS-600
　　最大封口尺寸           L600×W10
　　最大包装尺寸           L600×W600
　　使用电源、功率         1φ/220V 50/60Hz 2.8KW
　　外型尺寸               L670×W460×H1020
　　净        重          80kg
　　目前易博已成功实现了该真空包装机产品全套克隆及二次开发，积累了产品PCB文件图、原理图、物料清单等全套技术资料，可协助客户进行产品研究开发、维护维修以及直接批量生产。